Intel
Intel, 10nm düğüme geçişlerinde önemli sorunlar yaşadı ve hatta raporlar çip şirketinin bunu tamamen engellediğini öne sürdü, ancak sonunda Intel’in Mimari Etkinliği ile ilgili bazı endişeleri hafifletmeye yardımcı olan güncellenmiş bir yol haritası aldık. Revize edilmiş yol haritası, 2019'da Skylake'in yerini alacak ve gerçekten de 10nm düğümünde olan Sunny Cove'u sergiledi.
Sunny Cove, Intel için aslında çok önemli çünkü şimdiye kadar şirket, topluluk içinde pek de iyi gitmemiş olan yenilenmiş ürünlerde eski çekirdekleri yeniden kullandı. Sonra AMD’nin Ryzen’inden ve Zen mimarisinden gelen kalıcı bir tehdit var. AMD, rakip ürünlerdeki performans açığını önemli ölçüde kapatmayı başardı ve aynı zamanda yongalarını oldukça rekabetçi bir şekilde fiyatlandırarak Intel’in serisini kötü gösterdi. Bu aynı zamanda Intel’in sunucu işini de etkiliyor çünkü AMD EPYC Rome Server yongalarını bu yılın sonlarında piyasaya sürecek ilk sızıntılar müthiş bir performans önerin. Sunny Cove mimarisi üzerine inşa edilen Xeon yongaları, Intel’in bir süredir baskın bir güç olduğu sunucu alanında rekabet etmesine kesinlikle yardımcı olacaktır.
Sunny Cove - Intel’in Son Zamanlardaki En Büyük Mikro Mimari Yükseltmesi
10 nm'deki gecikmeler nedeniyle Intel, beklenenden daha uzun süre 14 nm'ye bağlı kalmak zorunda kaldı. Bu, Kaby Gölü, Kahve Gölü ve Viski Gölü ile sonuçlanan birçok yenilenmiş lansmanla sonuçlandı. Orada burada iyileştirmeler vardı ama çok önemli hiçbir şey yoktu. Sunny Cove nihayet bunu değiştirecek.
'Daha Geniş' Ön Uç İyileştirmeleri Kaynağı - AnanadTech
'Daha Derin' Ön Uç İyileştirmeleri Kaynağı - AnandTech
Ham IPC üretimindeki artışın yanı sıra, genel iyileştirmeler de olacaktır. Intel, Mimarlık günü vitrininde geliştirmeleri 'Daha Geniş' ve 'Daha Derin' olarak bağlamsallaştırdı. Sunny Cove daha büyük bir L1 ve L2 önbelleğine sahiptir ve ayrıca 4 yerine 5 geniş tahsislere sahiptir. Yürütme bağlantı noktaları da artırılarak Sunny Cove'da 8'den 10'a çıkar.
IPC İyileştirme
Intel Lakefield SoC
Bu SoC, Sunny Cove çekirdeklerini kullanan ilk ürünlerden biri olacak ve aynı zamanda ilk kullananlar olacak Foveros 3D paketleme teknolojisi . Intel kısa süre önce yaklaşan Lakefield SoC ile ilgili daha fazla ayrıntı açıkladı ve aslında heyecanlanacak çok şey var.
Temel olarak bu, tek bir pakette çeşitli parçalara sığdırmak için yığınlama kullanan hibrit bir CPU'dur.Paket üzerinde paket istifleme, mobil SoC'ler için oldukça yaygındır, ancak Intel biraz farklı bir sürüm kullanır. Silikon köprüler yerine, Foveros teknolojisi yığınlar arasında F-T-F mikro yumrular kullanıyor. Foveros ambalajı, bileşenlerin farklı kalıplara yerleştirilmesine de izin verir. Bu şekilde Intel, Sunny Cove çekirdekleri olarak adlandırılan yüksek performanslı çekirdekleri daha gelişmiş 10nm işlemine yerleştirebilir, diğer bileşenler yonganın 14nm işlem kısmına yerleştirilebilir. DRAM katmanları CPU ve GPU yongası altına gelecek şekilde üste yerleştirilir ve ardından temel kalıp önbellek ve G / Ç ile birlikte yerleştirilir.
Burada ilginç olan bir başka şey de büyük . X86 donanımıyla LITTLE . Temelde farklı görev türleri için iki tür işlemcinin kullanılmasıdır, güçlü çekirdekler kaynak yoğun görevler için kullanılırken, düşük güç çekirdekler normal işlevler için kullanılır. Lakefield, dört düşük güç çekirdeği (Atom) ve bir yüksek güçlü çekirdek (Sunny Cove) içeren beş çekirdekli bir tasarım kullanır. Bu tasarım, farklı çekirdek kümeler arasında performansın ölçeklendirilmesi daha kolay olduğundan verimliliği artırdığı için uygulanmıştır. Lakefield, açıkça mobil cihazlara, kompakt dizüstü bilgisayarlara ve ultrabooklara yönelik bir SoC'dir, ancak çoğunlukla Intel’in Windows cihazları için kendi ARM SoC'lerini piyasaya sürmeye çalışan Qualcomm'a verdiği yanıttır.
Etiketler bilgi
